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至纯科技：公司年度报告中会定期披露公司人员构成及数量请关注公司后续公告

发布时间：

2024-09-27

至纯科技：公司年度报告中会定期披露公司人员构成及数量请关注公司后续公告

　　投资者★◆◆：公司炉管和涂胶显影设备拓展情况如何？为何自2022年以后，年报中不在提起新品业务拓展情况？至纯科技董秘★■■■◆：您好，公司炉管和涂胶显影设备业务稳定，占公司整个半导体业务量较小，目前服务于8寸成熟市场。

　　投资者■◆◆■：尊敬的董秘您好，请问贵司采取了哪些举措来降低财务费用和管理费用至纯科技董秘■■■■■◆：您好，公司近年来财务费用增长主要缘于经营需要◆★，高纯工艺设备系统业务快速增长、前期设备研发投入■◆、进口长交期部件备货、在地化供应链培育等所需的资金投入；管理费用随着业务增长及人员费用有所增长，但已呈现增速逐渐放缓的趋势。公司通过预算管控★◆■★★■、加强应收账款回款、节约各类成本等方法降低财务费用、管理费用◆◆◆★，并积极探索拓宽融资渠道◆★◆★，同时公司仍在进一步落实措施以降低财务费用和管理费用★◆◆★。

　　证券之星消息，至纯科技(603690)09月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题■■★■◆。

　　投资者◆◆★■：贵公司是否与某知名公司针对SAOP(自对准四重图形)申请专利，可用于+2级别芯片生产，最极端情况下可用+3级别芯片工艺？贵公司在综合偿债能力上是否有问题？付息债务比例接近百分40至纯科技董秘■★：您好，公司目前没有申请SAOP的专利。公司目前80%业务在半导体领域，所服务的客户大多为国内头部客户，信誉良好，公司业务发展稳定★★★◆，项目完成后能按期回款，不存在资金偿还风险。

　　投资者：三个问题1.公司财务费用暴增，是因为什么原因■★■★◆◆？2◆◆★■■.是否与上海玄戒有合作■★■★?3■★★■■.公司贷款金额巨大■■◆◆■★，支付是否有风险★■◆■◆★？会不会无法偿还贷款？至纯科技董秘：您好，公司财务费用较多主要是企业在过去年度快速发展并为未来布局◆■，同时公司进行大规模的研发投入★■◆、成熟业务迅速发展◆◆■◆★、长交期零部件备货、在地化供应链培育■■■◆、新工艺机台验证■◆■★■。但公司在上市首发所募资金极少★◆，定增资金为产业化产能布局■★，因此公司在50%-60%这个安全区间使用信贷杠杆支持企业上述五项目标的达成，为企业过去几年的高速发展以及未来的发展空间打下了深厚基础。公司目前80%业务在半导体领域◆★，所服务的客户大多为国内头部客户■◆★◆，信誉良好，公司业务发展稳定，项目完成后能按期回款，不存在资金偿还风险★◆◆★◆。公司目前与上海玄戒无合作。

　　投资者：董秘您好，截止到24年6/30★◆◆★,贵司销售人员、研发人员和管理人员数量分别为多少？至纯科技董秘：您好■■，公司年度报告中会定期披露公司人员构成及数量，请关注公司后续公告◆◆■◆。

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